
DEMI 830™
Für folgende 3D-Technologien empfohlen: SL, PolyJet, DLP, P3
Die DEMI 830™ von PostProcess arbeitet auf Grundlage der patentierte Submersed Vortex Cavitation Technologie, bei welcher die Kombination aus Software, Hardware und chemischen Eigenschaften für eine optimale Entfernung des Stützmaterials sorgt.
Prozesskammer 460 x 460 x 460 mm
- intelligente Softwaresteuerung; Anpassung an Material und Geometrie führt zu weniger Beschädigungen
- präzise Steuerung sorgt für kürzere Prozesszeiten
- programmierbare Zyklusdauer
- Speichern und Abrufen von eigenen Badbewegungsalgorithme
- variable Temperatur: 30 - 63 °C
- einfache Bedienung
- gleichmäßige Einwirkung der Chemikalien auf die zu behandelnden Teile dank Wirbelströmung
- magnetgetriebene Pumpe